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氧化速率--摻雜物濃度 摻雜物元素和濃度 高度非晶矽摻雜矽有較高的成長速率,較少的緻密薄 膜,蝕刻也較快. 一般高度摻雜區域比低度摻雜區有較高的成長速率. 線性階段(薄氧化層)的氧化速率較快.查看更多內容

兩種不同摻雜物聚集區域之間的邊界由pn接面形成。: 95. 雙極性電晶體由三部分摻雜程度不同的半導體製成,電晶體中的電荷流動主要是由於載子在pn接面處的擴散作用和漂移運動。以npn電晶體為例,按照設計,高摻雜的射極區域的電子,通過擴散作用運動到基極。查看更多內容

金屬氧化物半導體場效電晶體(簡稱:金氧半場效電晶體;英語: Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor ,縮寫: MOSFET ),是一種可以廣泛使用在類比電路與數位電路的場效電晶體。 金屬氧化物半導體場效電晶體依照其通道極性的不同,可分為電子占多數的N通道型與電洞占多數的P通道型,通常被 ...查看更多內容

半導體製程可大致分為四大模組,大致流程順序為薄膜沈積、黃光微影製程、溼式與乾式蝕刻、熱製程與離子摻雜(擴散)。 將一流的晶片極致工藝推上世界的舞台。查看更多內容

四、擴散(diffusion) 粒子由高濃度向低濃度流動 濃度高低不均勻成因:可為非均勻摻雜分佈或在某區注入某量的電子或電洞 高濃度粒子一半往低濃度流,低濃度亦一半往高濃度流,所以淨結果是高濃度 粒子往低濃度流 電子擴散電流密度: Jn 其中,查看更多內容

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金屬氧化物半導體 ... 基體的摻雜濃度不需要如源極或汲極那麼高,故在左圖中沒有「+」,作為通道用。 ... DMOS是雙重擴散金氧半場效電晶體(Double-Diffused金氧半場效電晶體)的縮寫,大部分的功率金氧半場效電晶體都是採用這種製作方式完成的。查看更多內容